金年会|jinnianhui金年会·(金字招牌)诚信至上

Language
日本語 中文 EN 한국어
OAログイン 企業メールアドレス 調達システム
トップページ
先導について
イノベーション
製品とソリューション
ニュースルーム
採用情報
お問い合わせ
投資家情報
选择语言
员工通道
返回
选择语言
返回
ウェハーBump3次元トポグラフィー測定
製品説明：
ウェハー3次元再構成、オンラインフルサイズ測定。
製品メリット：
非接触高速スキャン、チップBumpの高さと幅、ピッチ、コプラナリティを測定することができる。
コプラナリティ